SMT材料识别：电子元器件设别

失效模式：开路、短路、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等

常用方法

电测：连接性测试、电参数测试、功能测试

无损分析技术：

• X射线透视技术
• 三维透视技术
• 反射式扫描声学显微技术(C-SAM)

显微形貌分析：

• 光学显微分析技术
• 扫描电子显微镜二次电子像技术

表面元素分析：

• 扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)
• 俄歇电子能谱分析(AES)
• X射线光电子能谱分析(XPS)
• 二次离子质谱分析(SIMS)

制样技术：

• 开封技术(机械开封、化学开封、激光开封)
• 去钝化层技术(化学腐蚀去钝化层、等离子腐蚀去钝化层、机械研磨去钝化层)
• 微区分析技术(FIB、CP)